order_bg

məhsullar

10M08SCM153I7G FPGA – Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı massivi fabrik hazırda bu məhsul üçün sifarişləri qəbul etmir.

Qısa Təsvir:


Məhsul təfərrüatı

Məhsul Teqləri

Məhsul Atributları

TİP TƏSVİRİ
Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş sxemlər (IC)Daxili

FPGA (Sahə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi)

Mfr Intel
Serial MAX® 10
Paket Tabla
Məhsul statusu Aktiv
LAB/CLB sayı 500
Məntiq Elementlərinin/Hüceyrələrinin Sayı 8000
Ümumi RAM bitləri 387072
I/O sayı 112
Gərginlik - Təchizat 2.85V ~ 3.465V
Montaj növü Səth montajı
İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Çanta 153-VFBGA
Təchizatçı Cihaz Paketi 153-MBGA (8×8)

Sənədlər və Media

RESURS NÖVÜ LINK
Məlumat vərəqləri MAX 10 FPGA Cihaz Məlumat VərəqiMAX 10 FPGA Baxışı ~
Məhsul Təlim Modulları MAX 10 FPGA BaxışıTək çipli aşağı qiymətli uçucu olmayan FPGA istifadə edərək MAX10 Motor İdarəsi
Seçilmiş Məhsul Evo M51 Hesablama ModuluT-Core Platforması

Hinj™ FPGA Sensor Hub və İnkişaf Dəsti

PCN Dizayn/Spesifikasiyası Mult Dev Software Chgs 3/İyun/2021Max10 Pin Bələdçisi 3/Dekabr/2021
PCN Qablaşdırma Mult Dev Label Chgs 24/Fevral/2020Mult Dev Label CHG 24/Yanvar/2020
HTML məlumat cədvəli MAX 10 FPGA Cihaz Məlumat Vərəqi

Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatları

ATRIBUT TƏSVİRİ
RoHS Vəziyyəti RoHS Uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL) 3 (168 saat)
REACH Vəziyyəti Təsirsiz REACH
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M08SCM153I7G FPGA-lara Baxış

Intel MAX 10 10M08SCM153I7G cihazları sistem komponentlərinin optimal dəstini birləşdirmək üçün tək çipli, uçucu olmayan aşağı qiymətli proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazlarıdır (PLD).

Intel 10M08SCM153I7G cihazlarının əsas məqamlarına aşağıdakılar daxildir:

• Daxili saxlanan ikili konfiqurasiya flaşı

• İstifadəçi flash yaddaşı

• Dərhal dəstək

• İnteqrasiya edilmiş analoqdan rəqəmə çeviricilər (ADC)

• Tək çipli Nios II yumşaq nüvəli prosessor dəstəyi

Intel MAX 10M08SCM153I7G cihazları sistemin idarə edilməsi, giriş/çıxış genişləndirilməsi, rabitə idarəetmə təyyarələri, sənaye, avtomobil və istehlak proqramları üçün ideal həlldir.

Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) seriyası 10M08SCM153I7G FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA-dır, Əvəzedicilərə və Alternativlərə Baxın, məlumat vərəqləri, səhmdarlar və siz FGA-dan qiymətlər əldə edə bilərsiniz. digər FPGA məhsullarını da axtarın.

Giriş

İnteqrasiya edilmiş sxemlər (IC) müasir elektronikanın əsas daşıdır.Onlar əksər dövrələrin ürəyi və beyinləridir.Onlar demək olar ki, hər bir elektron lövhədə tapdığınız hər yerdə olan kiçik qara "çiplər" dir.Bir növ dəli, analoq elektronika sehrbazı deyilsinizsə, qurduğunuz hər bir elektronika layihəsində ən azı bir IC-yə sahib olma ehtimalınız var, ona görə də onları içəridən və xaricdən anlamaq vacibdir.

IC elektron komponentlərin toplusudur -rezistorlar,tranzistorlar,kondansatörlervə s. — hamısı kiçik bir çipə doldurulmuş və ümumi məqsədə çatmaq üçün birləşdirilmişdir.Onlar hər cür ləzzətlə gəlir: tək dövrəli məntiq qapıları, op gücləndiricilər, 555 taymerlər, gərginlik tənzimləyiciləri, motor kontrollerləri, mikrokontrollerlər, mikroprosessorlar, FPGA-lar...siyahı sadəcə olaraq davam edir.

Bu Dərslikdə əhatə olunub

  • IC-nin tərkibi
  • Ümumi IC paketləri
  • IC-lərin müəyyən edilməsi
  • Tez-tez istifadə olunan IC-lər

Təklif olunan oxu

İnteqrasiya edilmiş sxemlər elektronikanın ən fundamental anlayışlarından biridir.Onlar bəzi əvvəlki biliklərə əsaslanırlar, buna görə də bu mövzularla tanış deyilsinizsə, əvvəlcə onların dərsliklərini oxumağı düşünün...

IC daxilində

İnteqrasiya edilmiş sxemlər dedikdə ağlımıza kiçik qara çiplər gəlir.Bəs o qara qutunun içində nə var?

IC üçün əsl "ət" bir dövrədə tranzistorlar, rezistorlar və ya digər komponentlər yaratmaq üçün bir-birinə bağlanan yarımkeçirici vafli, mis və digər materialların mürəkkəb təbəqəsidir.Bu vaflilərin kəsilmiş və formalaşmış birləşməsinə a deyilirölmək.

IC özü kiçik olsa da, yarımkeçirici təbəqələr və onun təşkil etdiyi mis təbəqələri inanılmaz dərəcədə nazikdir.Qatlar arasındakı əlaqələr çox mürəkkəbdir.Budur yuxarıdakı zərfin böyüdülmüş hissəsi:

IC kalıp, mümkün olan ən kiçik formada olan dövrədir, lehimləmək və ya qoşulmaq üçün çox kiçikdir.IC-yə qoşulma işimizi asanlaşdırmaq üçün biz zərfi qablaşdırırıq.IC paketi zərif, kiçik kalıbı hamımıza tanış olan qara çipə çevirir.

IC Paketləri

Paket inteqral sxemi əhatə edən və onu daha asan qoşula biləcəyimiz bir cihaza yaydıran şeydir.Kalıpdakı hər bir xarici əlaqə kiçik bir qızıl məftil parçası vasitəsilə apadvə yapinpaketin üzərində.Sancaqlar, dövrənin digər hissələrinə qoşulmağa davam edən IC-də gümüş, ekstruding terminallardır.Bunlar bizim üçün çox vacibdir, çünki onlar dövrədəki qalan komponentlərə və naqillərə qoşulmağa davam edəcəklər.

Hər birinin özünəməxsus ölçüləri, montaj növləri və/yaxud pin sayıları olan bir çox müxtəlif növ paketlər var.


  • Əvvəlki:
  • Sonrakı:

  • Mesajınızı buraya yazın və bizə göndərin