Məhsul Atributları

Qiymət 3D qablaşdırılmış çiplərin üzləşdiyi əsas problemlərdən biri olub və Foveros, Intel qabaqcıl qablaşdırma texnologiyası sayəsində onları ilk dəfə yüksək həcmdə istehsal edəcək.Bununla belə, Intel deyir ki, 3D Foveros paketlərində istehsal edilən çiplər standart çip dizaynları ilə son dərəcə rəqabətlidir və bəzi hallarda daha ucuz da ola bilər.

Intel Foveros çipini mümkün qədər aşağı qiymətli və hələ də şirkətin bəyan etdiyi performans məqsədlərinə cavab verəcək şəkildə dizayn etmişdir – bu, Meteor Lake paketindəki ən ucuz çipdir.Intel hələ Foveros interconnect/baza kafel sürətini paylaşmayıb, lakin bildirib ki, komponentlər passiv konfiqurasiyada bir neçə GHz-də işləyə bilər (intel vasitəçi təbəqənin aktiv versiyasının mövcudluğunu nəzərdə tutan bəyanat artıq inkişaf edir. ).Beləliklə, Foveros dizaynerdən bant genişliyi və ya gecikmə məhdudiyyətlərində güzəştə getməyi tələb etmir.

Intel həmçinin dizaynın həm performans, həm də qiymət baxımından yaxşı miqyas almasını gözləyir, yəni o, digər bazar seqmentləri üçün xüsusi dizaynlar və ya yüksək performanslı versiyanın variantları təklif edə bilər.

Silikon çip prosesləri öz hədlərinə yaxınlaşdıqca bir tranzistor üçün təkmil qovşaqların qiyməti eksponent olaraq artır.Və daha kiçik qovşaqlar üçün yeni IP modullarının (məsələn, giriş/çıxış interfeysləri) layihələndirilməsi investisiyadan çox gəlir gətirmir.Buna görə də, "kifayət qədər yaxşı" mövcud qovşaqlarda qeyri-kritik plitələrin/çipletlərin təkrar istifadəsi sınaq prosesinin sadələşdirilməsini xatırlatmaqdan əlavə, vaxta, xərclərə və inkişaf resurslarına qənaət edə bilər.

Tək çiplər üçün Intel yaddaş və ya PCIe interfeysləri kimi müxtəlif çip elementlərini ardıcıl olaraq sınaqdan keçirməlidir ki, bu da vaxt aparan proses ola bilər.Bunun əksinə olaraq, çip istehsalçıları vaxta qənaət etmək üçün eyni vaxtda kiçik çipləri sınaqdan keçirə bilərlər.Qapaqlar həmçinin xüsusi TDP diapazonları üçün çiplərin dizaynında üstünlüyə malikdir, çünki dizaynerlər müxtəlif kiçik çipləri dizayn ehtiyaclarına uyğunlaşdıra bilərlər.

Bu məqamların əksəriyyəti tanış səslənir və onların hamısı 2017-ci ildə AMD-ni çipset yolunda aşağı salan eyni amillərdir. AMD çipset əsaslı dizaynlardan istifadə edən ilk şirkət deyildi, lakin o, bu dizayn fəlsəfəsindən istifadə edən ilk böyük istehsalçı idi. kütləvi istehsal müasir çiplər, Intel bir az gec gəlib görünür.Bununla belə, Intel-in təklif etdiyi 3D qablaşdırma texnologiyası AMD-nin həm üstünlükləri, həm də mənfi cəhətləri olan üzvi vasitəçi təbəqə əsaslı dizaynından qat-qat mürəkkəbdir.

Fərq sonda hazır çiplərdə öz əksini tapacaq, Intel yeni 3D yığılmış çip Meteor Lake-in 2023-cü ildə, Arrow Lake və Lunar Lake-in isə 2024-cü ildə təqdim ediləcəyini söylədi.

Intel həmçinin bildirib ki, 100 milyarddan çox tranzistora sahib olacaq Ponte Vecchio superkompüter çipinin dünyanın ən sürətli superkompüteri olan Aurora-nın mərkəzində olması gözlənilir.