Yeni Orijinal XC7A50T-2CSG324I İnventar Spot Ic Çipi İnteqrasiya edilmiş Devreler
Məhsul Atributları
| TİP | TƏSVİRİ |
| Kateqoriya | İnteqrasiya edilmiş sxemlər (IC) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Serial | Maddə-7 |
| Paket | Tabla |
| Məhsul statusu | Aktiv |
| LAB/CLB sayı | 4075 |
| Məntiq Elementlərinin/Hüceyrələrinin Sayı | 52160 |
| Ümumi RAM bitləri | 2764800 |
| I/O sayı | 210 |
| Gərginlik - Təchizat | 0.95V ~ 1.05V |
| Montaj növü | Səth montajı |
| İşləmə temperaturu | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Çanta | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Təchizatçı Cihaz Paketi | 324-CSPBGA (15×15) |
| Əsas məhsul nömrəsi | XC7A50 |
Məhsul haqqında məlumat xətası bildirin
Oxşar Baxın
Sənədlər və Media
| RESURS NÖVÜ | LINK |
| Məlumat vərəqləri | Artix-7 FPGA məlumat cədvəli |
| Ətraf Mühit Məlumatı | Xilinx REACH211 Sertifikatı |
| Seçilmiş Məhsul | USB104 A7 Artix-7 FPGA İnkişaf Şurası |
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatları
| ATRIBUT | TƏSVİRİ |
| RoHS Vəziyyəti | ROHS3 Uyğundur |
| Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH Vəziyyəti | Təsirsiz REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
İnteqrasiya edilmiş dövrə
İnteqral sxem və ya monolit inteqral sxem (həmçinin IC, çip və ya mikroçip kimi də adlandırılır)elektron sxemlərbir kiçik düz parça (və ya "çip") üzərindəyarımkeçiricimaterial, adətənsilikon.Böyük rəqəmlərkiçikdənMOSFET-lər(metal-oksid-yarımkeçiricisahə effektli tranzistorlar) kiçik bir çipə inteqrasiya edin.Bu, diskretdən qurulanlardan daha kiçik, daha sürətli və daha ucuz olan dövrələrlə nəticələnir.elektron komponentlər.IC-lərkütləvi istehsalqabiliyyətinə, etibarlılığına və bina blokuna yanaşmainteqral sxem dizaynıdiskretdən istifadə edən dizaynlar əvəzinə standartlaşdırılmış IC-lərin sürətlə qəbulunu təmin etmişdirtranzistorlar.İndi IC-lər demək olar ki, bütün elektron avadanlıqlarda istifadə olunur və dünyasında inqilab etdielektronika.Kompüterlər,mobil telefonlarvə digərMəişət texnikasıindi müasir cəmiyyətlərin strukturunun ayrılmaz hissələridir və müasir kimi IC-lərin kiçik ölçüsü və aşağı qiyməti sayəsində mümkün olmuşdur.kompüter prosessorlarıvəmikrokontrollerlər.
Çox geniş miqyaslı inteqrasiyaildə texnoloji irəliləyişlərlə praktiki hala gətirilmişdirmetal-oksid-silikon(MOS)yarımkeçirici qurğuların istehsalı.1960-cı illərdən bəri, çiplərin ölçüsü, sürəti və tutumu, eyni ölçülü çiplərə getdikcə daha çox MOS tranzistoru uyğunlaşdıran texniki irəliləyişlər sayəsində çox inkişaf etdi - müasir bir çipdə milyardlarla MOS tranzistoru ola bilər. sahəsi insan dırnağı ölçüsündədir.Bu irəliləyişlər, təxminən aşağıdakılardırMur qanunu, bugünkü kompüter çiplərini 1970-ci illərin əvvəllərindəki kompüter çiplərindən milyonlarla dəfə tutumlu və minlərlə dəfə sürətə malik etmək.
IC-lərin iki əsas üstünlüyü vardiskret sxemlər: qiymət və performans.Xərcləri aşağıdır, çünki çiplər bütün komponentləri ilə birlikdə vahid olaraq çap olunurfotolitoqrafiyabir anda bir tranzistor qurmaq əvəzinə.Bundan əlavə, qablaşdırılmış IC-lər diskret sxemlərə nisbətən daha az material istifadə edir.Performans yüksəkdir, çünki IC-nin komponentləri tez dəyişir və kiçik ölçüləri və yaxınlığı səbəbindən nisbətən az enerji istehlak edir.IC-lərin əsas çatışmazlığı onların dizaynının və tələb olunanların hazırlanmasının yüksək qiymətidirfoto maskalar.Bu yüksək ilkin qiymət o deməkdir ki, IC-lər yalnız o zaman kommersiya baxımından əlverişlidiryüksək istehsal həcmigözlənilir.
Terminologiya[redaktə et]
Aninteqral sxemkimi müəyyən edilir:[1]
Bütün dövrə elementlərinin və ya bəzilərinin ayrılmaz şəkildə əlaqəli olduğu və elektriklə bir-birinə bağlı olduğu dövrə, tikinti və ticarət məqsədləri üçün bölünməz hesab olunur.
Bu tərifə cavab verən sxemlər, o cümlədən bir çox müxtəlif texnologiyalardan istifadə etməklə tikilə bilərnazik təbəqəli tranzistorlar,qalın film texnologiyaları, və yahibrid inteqral sxemlər.Ancaq ümumi istifadədəinteqral sxeməvvəlcə a kimi tanınan tək hissəli dövrə konstruksiyasına istinad etməyə başladımonolit inteqral sxem, tez-tez bir silikon parçası üzərində qurulur.[2][3]
Tarix
Bir neçə komponenti bir cihazda birləşdirməyə ilk cəhd (müasir IC-lər kimi) idiLoewe 3NF1920-ci illərin vakuum borusu.IC-lərdən fərqli olaraq, bu məqsədlə hazırlanmışdırvergidən yayınma, Almaniyada olduğu kimi, radioqəbuledicilərdə bir radioqəbuledicinin neçə boru sahibi olduğundan asılı olaraq tutulan vergi var idi.Bu, radioqəbuledicilərə tək boru tutucuya malik olmağa imkan verdi.
İnteqral sxem haqqında ilk anlayışlar 1949-cu ilə, alman mühəndisinin dövrünə gedib çıxırVerner Yakobi[4](Siemens AG)[5]inteqral sxemə bənzər yarımkeçirici gücləndirici cihaz üçün patent verdi[6]beş göstərirtranzistorlarüç mərhələdə ümumi bir substratdagücləndiricitənzimləmə.Jacobi kiçik və ucuz açıqladıEşitmə aparatlarıpatentinin tipik sənaye tətbiqləri kimi.Onun patentinin dərhal kommersiya məqsədli istifadəsi barədə məlumat verilməyib.
Konsepsiyanın digər erkən müdafiəçisi idiGeoffrey Dummer(1909-2002), radar alimiKral Radar MüəssisəsiingilislərinMüdafiə Nazirliyi.Dummer bu ideyanı 2010-cu ildə keçirilən Keyfiyyətli Elektron Komponentlərdə Tərəqqi Simpoziumunda ictimaiyyətə təqdim etdiVaşinqton, DC1952-ci il mayın 7-də.[7]O, fikirlərini təbliğ etmək üçün açıq şəkildə bir çox simpoziumlar keçirdi və 1956-cı ildə belə bir dövrə qurmağa uğursuz cəhd etdi. 1953-1957-ci illər arasında,Sidney Darlinqtonvə Yasuo Tarui (Elektrotexnika laboratoriyası) bir neçə tranzistorun ümumi aktiv sahəni paylaşa biləcəyi oxşar çip dizaynlarını təklif etdi, lakin yox idielektrik izolyasiyasıonları bir-birindən ayırmaq.[4]
Monolitik inteqral sxem çipinin ixtiraları ilə işə salındıplanar prosestərəfindənJean Hoernivəp-n qovşağının izolyasiyasıtərəfindənKurt Lehovec.Hoerni ixtirası üzərində qurulmuşdurMəhəmməd M. Atallasəthi passivasiya üzərində işi, həmçinin Fuller və Ditzenbergerin bor və fosfor çirklərinin silikona yayılması ilə bağlı işi,Carl Froschvə Linkoln Derikin səthin mühafizəsi üzrə işi vəChih-Tang Sahnin oksidlə diffuziya maskalanması üzərində işi.[8]
