2024-cü ildə yarımkeçirici insanların baharı gəlir?

2023-cü ilin eniş dövründə, işdən çıxarmalar, kəsmə sifarişləri və iflasın silinməsi kimi açar sözlər buludlu çip sənayesindən keçir.

Təsəvvürlə dolu olan 2024-cü ildə yarımkeçirici sənayesi hansı yeni dəyişikliklərə, yeni trendlərə və yeni imkanlara malik olacaq?

1. Bazar 20% artacaq

Bu yaxınlarda Beynəlxalq Məlumat Korporasiyasının (IDC) son araşdırması göstərir ki, 2023-cü ildə yarımkeçiricilərin qlobal gəliri illik müqayisədə 12,0% azalaraq 526,5 milyard dollara çatıb, lakin bu, agentliyin sentyabrda 519 milyard dollar hesablamasından yüksəkdir.2024-cü ildə onun illik müqayisədə 20,2% artaraq 633 milyard dollara çatacağı gözlənilir ki, bu da əvvəlki 626 milyard dollar proqnozundan çoxdur.

Agentliyin proqnozuna görə, iki ən böyük bazar seqmentində, PC və smartfonda uzunmüddətli inventar korreksiyası azaldıqca və inventar səviyyələrində yarımkeçirici artımın görünməsi artacaq.avtomobilvə sənayenin 2024-cü ilin ikinci yarısında normal səviyyələrə qayıtması gözlənilir, çünki elektrikləşdirmə növbəti onillikdə yarımkeçiricilərin tərkibinin artımını sürətləndirməyə davam edir.

Qeyd etmək lazımdır ki, 2024-cü ildə artım tendensiyası və ya artım tempi olan bazar seqmentləri smartfonlar, fərdi kompüterlər, serverlər, avtomobillər və süni intellekt bazarlarıdır.

1.1 Ağıllı telefon

Təxminən üç illik tənəzzüldən sonra smartfon bazarı nəhayət 2023-cü ilin üçüncü rübündən etibarən sürətlənməyə başladı.

Counterpoint araşdırma məlumatlarına görə, qlobal smartfon satışlarının 27 aylıq ardıcıl azalmasından sonra 2023-cü ilin oktyabrında ilk satış həcmi (yəni pərakəndə satış) illik müqayisədə 5% artıb.

Canalys, 2023-cü ildə tam il ərzində smartfon tədarükünün 1,13 milyard ədədə çatacağını və 2024-cü ilə qədər 4% artaraq 1,17 milyard ədədə çatacağını proqnozlaşdırır. Smartfon bazarının 2027-ci ilə qədər tədarük edilən 1,25 milyard ədədə çatacağı və mürəkkəb illik artım tempi ( 2023-2027) 2,6% təşkil edib.

Canalys-in baş analitiki Sanyam Çaurasia, "2024-cü ildə smartfonlardakı artım, smartfonların əlaqə, əyləncə və məhsuldarlığın ayrılmaz hissəsi olaraq qaldığı inkişaf etməkdə olan bazarlar tərəfindən idarə olunacaq" dedi.Chaurasia deyir ki, 2024-cü ildə tədarük edilən hər üç smartfondan biri Asiya-Sakit Okean regionundan olacaq, 2017-ci ildə isə hər beş smartfondan birindən çox. ildə 6 faizlə.

Qeyd etmək lazımdır ki, indiki ağıllı telefon sənayesi zənciri yüksək dərəcədə yetkindir, birja rəqabəti şiddətlidir və eyni zamanda, elmi və texnoloji yeniliklər, sənayenin təkmilləşdirilməsi, istedadların hazırlanması və digər aspektlər ağıllı telefon sənayesini sosial əhəmiyyətini vurğulamaq üçün çəkir. dəyər.

1.2 Fərdi kompüterlər

TrendForce Consulting-in son proqnozuna görə, 2023-cü ildə qlobal noutbuk tədarükü illik müqayisədə 10,2% azalaraq 167 milyon ədədə çatacaq.Bununla belə, inventar təzyiqi azaldıqca, qlobal bazarın 2024-cü ildə sağlam tələb və təklif dövrünə qayıdacağı və noutbuk bazarının ümumi tədarük miqyasının 2024-cü ildə illik 3,2% artımla 172 milyon ədədə çatacağı gözlənilir. .Əsas artım sürəti terminal biznes bazarının əvəz tələbindən, Chromebook və e-idman noutbuklarının genişlənməsindən irəli gəlir.

TrendForce hesabatda süni intellektlə kompüter inkişafının vəziyyətini də qeyd edib.Agentlik hesab edir ki, AI PC ilə bağlı proqram təminatı və aparat təminatının təkmilləşdirilməsi yüksək xərc tələb etdiyinə görə, ilkin inkişaf yüksək səviyyəli biznes istifadəçilərinə və məzmun yaradıcılarına yönəldiləcək.AI PCS-nin ortaya çıxması əlavə PC satınalma tələbini mütləq stimullaşdırmayacaq, onların əksəriyyəti təbii olaraq 2024-cü ildə biznesin dəyişdirilməsi prosesi ilə birlikdə AI PC cihazlarına keçəcək.

İstehlakçı tərəf üçün hazırkı PC cihazı gündəlik həyatın, əyləncənin ehtiyaclarını ödəmək üçün bulud AI tətbiqlərini təmin edə bilər, əgər qısa müddətdə AI killer tətbiqi yoxdursa, AI təcrübəsini təkmilləşdirmək hissini ortaya qoyur, çətin olacaq istehlakçı AI PC-nin populyarlığını sürətlə artırın.Bununla belə, uzunmüddətli perspektivdə gələcəkdə daha çoxşaxəli AI alətlərinin tətbiqi imkanları inkişaf etdirildikdən və qiymət həddi aşağı salındıqdan sonra istehlakçı AI PCS-nin nüfuz dərəcəsini hələ də gözləmək olar.

1.3 Serverlər və Məlumat Mərkəzləri

Trendforce hesablamalarına görə, AI serverləri (o cümlədən GPU,FPGA, ASIC və s.) 2023-cü ildə 37,7% illik artımla 1,2 milyon ədəddən çox tədarük edəcək, bu ümumi server tədarükünün 9%-ni təşkil edəcək və 2024-cü ildə 38%-dən çox artacaq və AI serverləri 12%-dən çox.

Çatbotlar və generativ süni intellekt kimi tətbiqlərlə əsas bulud həlli təminatçıları süni intellektə sərmayələrini artıraraq, süni intellekt serverlərinə tələbatı artırdılar.

2023-cü ildən 2024-cü ilə qədər süni intellekt serverlərinə tələbat əsasən bulud həlli provayderlərinin aktiv sərmayəsi hesabına formalaşır və 2024-cü ildən sonra şirkətlərin peşəkar süni intellekt modellərinə və proqram təminatı xidmətinin inkişafına sərmayə qoyduğu daha çox tətbiq sahələrinə yayılacaq. aşağı və orta səviyyəli Gpus ilə təchiz edilmiş kənar AI serverləri.Ehtimal edilir ki, 2023-cü ildən 2026-cı ilə qədər kənar süni intellekt server tədarüklərinin orta illik artım tempi 20%-dən çox olacaq.

1.4 Yeni enerji vasitələri

Yeni dörd modernləşdirmə tendensiyası davamlı irəliləyişlə avtomobil sənayesində çiplərə tələbat artır.

Əsas enerji sisteminin idarəetməsindən tutmuş qabaqcıl sürücüyə yardım sistemlərinə (ADAS), sürücüsüz texnologiya və avtomobil əyləncə sistemlərinə qədər, elektron çiplərə böyük etibar var.Çin Avtomobil İstehsalçıları Assosiasiyasının təqdim etdiyi məlumatlara görə, ənənəvi yanacaqla işləyən nəqliyyat vasitələri üçün tələb olunan avtomobil çiplərinin sayı 600-700 ədəd, elektrikli nəqliyyat vasitələri üçün tələb olunan avtomobil çiplərinin sayı 1600/avtomobil üçün çiplərə tələbat artacaq. daha inkişaf etmiş ağıllı vasitələrin 3000 / vasitəyə yüksəlməsi gözlənilir.

Müvafiq məlumatlar göstərir ki, 2022-ci ildə qlobal avtomobil çipləri bazarının həcmi təxminən 310 milyard yuan təşkil edir.Yeni enerji trendinin ən güclü olduğu Çin bazarında Çinin avtomobil satışları 4,58 trilyon yuana, Çinin avtomobil çipləri bazarı isə 121,9 milyard yuana çatıb.CAAM-a görə, Çinin ümumi avtomobil satışlarının 2024-cü ildə 31 milyon ədədə çatacağı gözlənilir ki, bu da əvvəlki illə müqayisədə 3% çoxdur.Onların arasında minik avtomobillərinin satışı 3,1 faiz artaraq təxminən 26,8 milyon ədəd olub.Yeni enerjili avtomobillərin satışı illik müqayisədə 20% artaraq təxminən 11,5 milyon ədədə çatacaq.

Bundan əlavə, yeni enerji vasitələrinin intellektual nüfuzetmə dərəcəsi də artır.2024-cü ilin məhsul konsepsiyasında zəka qabiliyyəti əksər yeni məhsullar tərəfindən vurğulanan mühüm istiqamət olacaq.

Bu həm də o deməkdir ki, gələn il avtomobil bazarında çiplərə tələbat hələ də böyükdür.

2. Sənaye texnologiyası meylləri

2.1AI çipi

Süni intellekt 2023-cü ildə mövcud olub və 2024-cü ildə də vacib açar söz olaraq qalacaq.

Süni intellektin (AI) iş yüklərini yerinə yetirmək üçün istifadə olunan çiplər bazarı ildə 20%-dən çox sürətlə böyüyür.2023-cü ildə süni intellekt çipləri bazarının həcmi 2022-ci ilə nisbətən 20,9% artaraq 53,4 milyard dollara çatacaq və 2024-cü ildə 25,6% artaraq 67,1 milyard dollara çatacaq.2027-ci ilə qədər süni intellekt çipindən əldə edilən gəlirin 2023-cü ildəki bazar ölçüsündən iki dəfə çox olacağı və 119,4 milyard dollara çatacağı gözlənilir.

Gartner analitikləri qeyd edirlər ki, fərdi süni intellekt çiplərinin gələcək kütləvi tətbiqi müxtəlif süni intellektə əsaslanan iş yüklərini, xüsusən də generativ süni intellekt texnologiyasına əsaslanan iş yüklərini yerləşdirmək üçün mövcud dominant çip arxitekturasını (diskret Gpus) əvəz edəcək.

2.2 2.5/3D Qabaqcıl Qablaşdırma bazarı

Son illərdə, çip istehsalı prosesinin təkamülü ilə, "Moore Qanunu" nun təkrar irəliləməsi yavaşladı, nəticədə çip performans artımının marjinal dəyəri kəskin artdı.Mur Qanunu yavaşlasa da, hesablamalara tələbat kəskin şəkildə artdı.Bulud hesablamaları, böyük verilənlər, süni intellekt və avtonom sürücülük kimi inkişaf etməkdə olan sahələrin sürətli inkişafı ilə hesablama güc çiplərinin səmərəlilik tələbləri getdikcə daha yüksək olur.

Çoxsaylı problemlər və tendensiyalar altında yarımkeçiricilər sənayesi yeni inkişaf yolunu kəşf etməyə başladı.Onların arasında qabaqcıl qablaşdırma çip inteqrasiyasının təkmilləşdirilməsində, çip məsafəsinin azaldılmasında, çiplər arasında elektrik əlaqəsinin sürətləndirilməsində və performansın optimallaşdırılmasında mühüm rol oynayan mühüm trasa çevrilmişdir.

2.5D özü obyektiv dünyada mövcud olmayan bir ölçüdür, çünki onun inteqrasiya olunmuş sıxlığı 2D-ni keçir, lakin 3D-nin inteqrasiya olunmuş sıxlığına çata bilmir, ona görə də 2.5D adlanır.Qabaqcıl qablaşdırma sahəsində 2.5D, yetkin proses və yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə xüsusiyyətlərindən istifadə edərək, hazırda əsasən silikon materiallardan hazırlanan ara təbəqənin inteqrasiyasına aiddir.

3D qablaşdırma texnologiyası və 2.5D aralıq təbəqə vasitəsilə yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqədən fərqlidir, 3D o deməkdir ki, heç bir ara qat tələb olunmur və çip TSV (silikon texnologiyası vasitəsilə) vasitəsilə birbaşa birləşir.

Beynəlxalq Data Korporasiyası IDC proqnozlaşdırır ki, 2.5/3D qablaşdırma bazarının 2023-cü ildən 2028-ci ilə qədər 22% mürəkkəb illik artım tempinə (CAGR) çatacağı gözlənilir ki, bu da gələcəkdə yarımkeçirici qablaşdırma test bazarında böyük narahatlıq doğuran sahədir.

2.3 HBM

H100 çipi, H100 nude əsas mövqeyi tutur, hər tərəfdə üç HBM yığını var və altı HBM əlavə sahəsi H100 çılpaqlığına bərabərdir.Bu altı adi yaddaş çipi H100 təchizatı çatışmazlığının "günahkarlarından" biridir.

HBM GPU-da yaddaş rolunun bir hissəsini öz üzərinə götürür.Ənənəvi DDR yaddaşından fərqli olaraq, HBM mahiyyətcə çoxlu DRAM yaddaşını şaquli istiqamətdə yığır ki, bu da təkcə yaddaş tutumunu artırmır, həm də yaddaşın enerji sərfiyyatını və çip sahəsini yaxşı idarə edir, paketin daxilində yer tutan yeri azaldır.Bundan əlavə, HBM hər HBM yığını üçün 1024 bit genişlikdə yaddaş avtobusuna çatmaq üçün sancaqların sayını əhəmiyyətli dərəcədə artıraraq ənənəvi DDR yaddaşı əsasında daha yüksək bant genişliyinə nail olur.

Süni intellekt təlimi məlumat ötürmə qabiliyyəti və məlumat ötürülməsi gecikməsi üçün yüksək tələblərə malikdir, buna görə də HBM-ə böyük tələbat var.

2020-ci ildə yüksək bant genişliyi yaddaşı (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) ilə təmsil olunan ultrazolaqlı həllər tədricən ortaya çıxmağa başladı.2023-cü ilə girdikdən sonra ChatGPT tərəfindən təmsil olunan generativ süni intellekt bazarının çılğın genişlənməsi AI serverlərinə tələbi sürətlə artırdı, eyni zamanda HBM3 kimi yüksək səviyyəli məhsulların satışının artmasına səbəb oldu.

Omdia araşdırması göstərir ki, 2023-cü ildən 2027-ci ilə qədər HBM bazar gəlirinin illik artım tempinin 52% artacağı və onun DRAM bazarı gəlirindəki payının 2023-cü ildəki 10%-dən 2027-ci ildə təxminən 20%-ə yüksələcəyi gözlənilir. HBM3-ün qiyməti standart DRAM çiplərindən təxminən beş-altı dəfədir.

2.4 Peyk Rabitəsi

Adi istifadəçilər üçün bu funksiya isteğe bağlıdır, lakin ekstremal idman növlərini sevən və ya səhra kimi ağır şəraitdə işləyən insanlar üçün bu texnologiya çox praktik və hətta “həyat qurtaran” olacaq.Peyk rabitəsi mobil telefon istehsalçılarının növbəti döyüş meydanına çevrilir.