9 noyabr xəbəri, 2021-ci ildə Intel CEO-su Kissinger (Pat Gelsinger) tökmə biznesini açmaq üçün IDM2.0 strategiyasını işə saldı, o, tökmə xidmətləri (IFS) bölməsini qurdu və öz fablarını tökmə zavodu olmayan IC dizayn şirkətləri üçün qabaqcıl proses texnologiyasından istifadə etmək ümidi ilə çiplərin istehsalı və daha sonra hazırkı sənaye liderləri TSMC, Samsung Samsung ilə.Bununla bağlı Intel-in baş direktoru Henri Kissincer də keçmişdə çox şey izah etdi.Bir neçə gün əvvəl o, Intel-in IFS-in rəqiblərindən nə ilə fərqləndiyini izah etdi.
Xarici KİV-in məlumatına görə, Kissinger, Intel-in IFS-nin sistem səviyyəsində tökmə dövrünü açacağını söylədi, ənənəvi tökmə modelindən fərqli olaraq yalnız müştərilərə vafli, qablaşdırma, proqram təminatı və kalıp kimi məhsullar və texnologiyalar təqdim edəcək.Intel IFS-in sistem səviyyəli tökmə zavodu, xarici müştərilər üçün xidmət, həmçinin Kissinger Intel tərəfindən də adlandırılan Intel-in daxili tam məhsulu üçün müqavilə istehsalı olan paketdə sistemdən çip üzərində sistemə rejim dəyişikliyini təmsil edir. IDM 2.0 strategiyasının yeni mərhələsi.
"Fişlər" şərhləri
Intel vafli istehsalı, qabaqcıl qablaşdırma, nüvələr və proqram təminatının dörd əsas qabiliyyəti ilə başlayacaq və vafli dizaynı və istehsalı sahəsində təcrübəsindən yararlanmağa davam etmək və Intel Foundry Services-in yüksəlişinə təkan vermək üçün dörd əsas sahədə digər rəqiblərdən fərqlənəcək.
Göndərmə vaxtı: 19 noyabr 2022-ci il