Məhsul Atributları

Intel 3D çipinin təfərrüatlarını açıqlayır: 100 milyard tranzistor yığmaq qabiliyyətinə malikdir, 2023-cü ildə satışa çıxarmağı planlaşdırır

3D yığılmış çip, CPU, GPU və AI prosessorlarının sıxlığını kəskin şəkildə artırmaq üçün çipdəki məntiq komponentlərini yığmaq yolu ilə Mur Qanununa etiraz etmək üçün Intel-in yeni istiqamətidir.Çip prosesləri dayanmağa yaxınlaşdıqda, bu, performansı təkmilləşdirməyə davam etməyin yeganə yolu ola bilər.

Bu yaxınlarda Intel yarımkeçirici sənayesi konfransında Hot Chips 34-də qarşıdan gələn Meteor Lake, Arrow Lake və Lunar Lake çipləri üçün 3D Foveros çip dizaynının yeni detallarını təqdim etdi.

Son şayiələr, Intel-in Meteor Lake-in Intel-in GPU kafel/çipsetini TSMC 3nm node-dan 5nm node-a dəyişdirmək zərurəti ilə əlaqədar gecikdiriləcəyini irəli sürdü.Intel hələ də GPU üçün istifadə edəcəyi xüsusi qovşaq haqqında məlumat paylaşmasa da, bir şirkət nümayəndəsi GPU komponenti üçün planlaşdırılan qovşağın dəyişmədiyini və prosessorun 2023-cü ildə vaxtında buraxılması üçün yolda olduğunu söylədi.

Qeyd edək ki, bu dəfə Intel Meteor Lake çiplərini yaratmaq üçün istifadə olunan dörd komponentdən (CPU hissəsi) yalnız birini istehsal edəcək - TSMC digər üçünü istehsal edəcək.Sənaye mənbələri GPU plitəsinin TSMC N5 (5nm proses) olduğunu qeyd edir.

Intel, Intel-in 4 proses qovşağından (7nm proses) istifadə edəcək və ilk olaraq altı böyük nüvəli və iki kiçik nüvəli mobil prosessor kimi bazara çıxacaq olan Meteor Lake prosessorunun ən son şəkillərini paylaşdı.Meteor Lake və Arrow Lake çipləri mobil və masaüstü kompüter bazarlarının ehtiyaclarını ödəyəcək, Lunar Lake isə 15W və aşağı bazarı əhatə edən nazik və yüngül noutbuklarda istifadə ediləcək.

Qablaşdırma və interkonnektlərdəki irəliləyişlər müasir prosessorların simasını sürətlə dəyişir.Hər ikisi indi əsas proses node texnologiyası qədər vacibdir və şübhəsiz ki, bəzi yollarla daha vacibdir.

Bazar ertəsi Intel-in açıqlamalarının bir çoxu, istehlak bazarı üçün Meteor Gölü, Ok Gölü və Ay Gölü prosessorları üçün əsas kimi istifadə ediləcək 3D Foveros qablaşdırma texnologiyasına diqqət yetirdi.Bu texnologiya Intel-ə kiçik çipləri Foveros interconnectləri ilə vahid əsas çipdə şaquli şəkildə yığmaq imkanı verir.Intel həmçinin Ponte Vecchio və Rialto Bridge GPU-ları və Agilex FPGA-ları üçün Foveros-dan istifadə edir, buna görə də şirkətin bir neçə yeni nəsil məhsulu üçün əsas texnologiya hesab oluna bilər.

Intel əvvəllər 3D Foveros-u aşağı həcmli Lakefield prosessorlarında bazara çıxarmışdı, lakin 4 kafel Meteor Gölü və təxminən 50 kafel Ponte Vecchio şirkətin texnologiya ilə kütləvi istehsal edilən ilk çipləridir.Arrow Lake-dən sonra Intel standartlaşdırılmış interfeysdən istifadə edərək çipset ekosisteminə daxil olmağa imkan verəcək yeni UCI interconnect-ə keçəcək.

Intel, passiv Foveros ara qatının/əsas plitəsinin üstünə dörd Meteor Lake çipsetini (Intelin dilində “kafel/kafel” adlanır) yerləşdirəcəyini açıqladı.Meteor gölündəki əsas kafel, müəyyən mənada SoC sayıla bilən Lakefielddəkindən fərqlidir.3D Foveros qablaşdırma texnologiyası aktiv vasitəçi təbəqəni də dəstəkləyir.Intel, Foveros interposer qatını istehsal etmək üçün aşağı qiymətli və aşağı güclə optimallaşdırılmış 22FFL prosesindən (Leykfild ilə eyni) istifadə etdiyini söylədi.Intel həmçinin tökmə xidmətləri üçün bu qovşağın yenilənmiş 'Intel 16' variantını təklif edir, lakin Intel-in Meteor Lake əsas plitəsinin hansı versiyasından istifadə edəcəyi bəlli deyil.

Intel, bu vasitəçi təbəqədə Intel 4 proseslərindən istifadə edərək hesablama modulları, I/O blokları, SoC blokları və qrafik blokları (GPU) quraşdıracaq.Bu bölmələrin hamısı Intel tərəfindən hazırlanmışdır və Intel arxitekturasından istifadə edir, lakin TSMC onlarda I/O, SoC və GPU bloklarını OEM edəcək.Bu o deməkdir ki, Intel yalnız CPU və Foveros bloklarını istehsal edəcək.

Sənaye mənbələri sızdırır ki, I/O kalıp və SoC TSMC-nin N6 prosesində hazırlanır, tGPU isə TSMC N5-dən istifadə edir.(Qeyd etmək lazımdır ki, Intel I/O plitəsinə “I/O Expander” və ya IOE kimi istinad edir)

Foveros yol xəritəsindəki gələcək qovşaqlara 25 və 18 mikron meydançalar daxildir.Intel, gələcəkdə Hibrid Bağlı Qarşılıqlı Bağlantılardan (HBI) istifadə edərək, nəzəri olaraq 1 mikron zərbə məsafəsinə nail olmağın hətta nəzəri cəhətdən mümkün olduğunu söylədi.