-
Elektron Komponentlər IC Çipləri İnteqrasiya edilmiş Sxemlər IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Məhsul Atributları NÖVLƏR TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Çipdə Quraşdırılmış Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv Arxitektura MCU, FPGA Core ARMA™ Prosessor Quad® MP®Coxre CoreSight™ ilə, CoreSight™ ilə Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 Flaş Ölçüsü - RAM Ölçüsü 256KB Periferik DMA, WDT Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ABŞ... -
Dəstək BOM XCZU4CG-2SFVC784E sahəsində proqramlaşdırıla bilən qapı massivi orijinal təkrar emal edilə bilən IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Məhsul Atributları NÖVÜ TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Çipdə Yerləşdirilmiş Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv Arxitektura MCU, FPGA Core ARMA™ Prosessor Dual®Core MP®3 CoreSight™ ilə, CoreSight™ Flaş Ölçüsü ilə Dual ARM®Cortex™-R5 - RAM Ölçüsü 256KB Periferiya DMA, WDT Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Sürəti 533 milyon... -
Elektron komponentlər Etibarlı keyfiyyətli IC MCU çipi inteqrasiya edilmiş sxem IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Məhsul Atributları NÖVLƏR TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Çipdə Quraşdırılmış Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv Arxitektura MCU, FPGA Core ARMA™ Prosessor Dual® CoreSight™ ilə, CoreSight™ Flaş Ölçüsü ilə Dual ARM®Cortex™-R5 - RAM Ölçüsü 256KB Periferiya DMA, WDT Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Sürəti 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I İnteqrasiya edilmiş Sxemlər Yeni Orijinal IC Öz Ehtiyatı Bir Spot Alın IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş sxemlər (IC) Çipdə quraşdırılmış sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv Arxitektura MCU, FPGA Core ARMA™ Prosessor Quad® MP®Coxre CoreSight™ ilə, CoreSight™ ilə Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 Flaş Ölçüsü - RAM Ölçüsü 256KB Periferik DMA, WDT Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Orijinal IC çipi Proqramlaşdırıla bilən XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Qutu Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 316620 RAM Elementi 5 RAM Cəmi 5600C 400 Giriş/çıxış sayı 1456 Gərginlik – Təchizat 0.922V ~ 0.979V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 2892-BBGA, FCBGA Təchizat... -
Elektron Komponentlər XCVU13P-2FLGA2577I Ic Çipləri İnteqral sxemlər IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 21600 Bitlik Məntiq 0700 514867200 Giriş/çıxış sayı 448 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic komponentləri Elektron çip sxemləri yeni və orijinal bir spot almaq BOM SERVICE
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 4926 Bitell/Məntiq 520C Element 130355200 Giriş/çıxış sayı 520 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) inteqrasiya sxemi IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 653/CLB-lərin sayı 653 Bitell/Məntiq 541C 82329600 Giriş/Çıxış sayı 512 Gərginlik – Təchizat 0.873V ~ 0.927V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA yeni və orijinal elektronika komponentləri ic çipləri inteqrasiya edilmiş sxemlər BOM xidməti
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 653 Bitell/Məntiq 541C element 82329600 Giriş/çıxış sayı 516 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 1156-BBGA, FCBGA Təchizat... -
Mikrokontroller XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA bir nöqtədə almaq BOM SERVICE ic çipləri elektronika komponentləri
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 27140 Cəmi Məntiqi RAM sayı 27140 Bit 41984000 Giriş/Çıxış sayı 304 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 784-BFBGA, FCBGA Təchizatı... -
Yeni və Orijinal XCKU5P-2FFVB676I IC İnteqrasiya edilmiş Dövrə FPGA Sahəsində Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 271640 Cəmi Məntiqi RAM sayı 27140C 41984000 Giriş/çıxış sayı 280 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIPS ELEKTRONİKA KOMPONENTLƏRİ İNTEQRASİYA DÖVLƏRİ BİR NOKTA ALIN
Məhsul Atributları TİP TƏSVİRİ Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş Sxemlər (IC) Daxil edilmiş FPGA-lar (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Tablası Standart Paket 1 Məhsul Vəziyyəti Aktiv LAB/CLB sayı 2039 Bitell/Məntiq 500 element 31641600 Giriş/Çıxış sayı 280 Gərginlik – Təchizat 0.825V ~ 0.876V Quraşdırma növü Səthə montaj İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Korpus 676-BBGA, FCBGA Suppl...
