10AX066H3F34E2SG 100% Yeni və Orijinal İzolyasiya Gücləndiricisi 1 Dövrə Diferensial 8-SOP

Qısa Təsvir:

Təhlükədən qorunma - dəyərli İP investisiyalarınızı qorumaq üçün hərtərəfli dizayn qorunması

İdentifikasiya ilə təkmilləşdirilmiş 256-bit qabaqcıl şifrələmə standartı (AES) dizayn təhlükəsizliyi

PCIe Gen1, Gen2 və ya Gen3 istifadə edərək protokol (CvP) vasitəsilə konfiqurasiya

Transceiverlərin və PLL-lərin dinamik yenidən konfiqurasiyası

Əsas parçanın incə dənəli qismən yenidən konfiqurasiyası

Aktiv Serial x4 interfeysi

Bizə e-poçt göndərin Tarix cədvəlini yükləyin

Məhsul təfərrüatı

Məhsul Teqləri

Məhsul Atributları

AB RoHS	Uyğun
ECCN (ABŞ)	3A001.a.7.b
Hissə Vəziyyəti	Aktiv
HTS	8542.39.00.01
Avtomobil	No
PPAP	No
Ailə Adı	Arria® 10 GX
Proses Texnologiyası	20nm
İstifadəçi giriş/çıxışları	492
Reyestrlərin sayı	1002160
Əməliyyat təchizatı gərginliyi (V)	0.9
Məntiq Elementləri	660000
Çarpanların sayı	3356 (18x19)
Proqram yaddaş növü	SRAM
Daxili yaddaş (Kbit)	42660
Blok RAM-ın ümumi sayı	2133
Cihaz məntiqi vahidləri	660000
DLL/PLL-lərin cihaz sayı	16
Transceiver kanalları	24
Transceiver sürəti (Gbps)	17.4
Xüsusi DSP	1678
PCIe	2
Proqramlaşdırıla bilənlik	Bəli
Yenidən proqramlaşdırma dəstəyi	Bəli
Kopyalamadan qorunma	Bəli
Sistemdaxili proqramlaşdırma imkanı	Bəli
Sürət dərəcəsi	3
Tək Uçlu I/O Standartları	LVTTL\|LVCMOS
Xarici yaddaş interfeysi	DDR3 SDRAM\|DDR4\|LPDDR3\|RLDRAM II\|RLDRAM III\|QDRII+SRAM
Minimum İşləmə Təchizatı Gərginliyi (V)	0,87
Maksimum İşləmə Təchizatı Gərginliyi (V)	0,93
Giriş/çıxış gərginliyi (V)	1.2\|1.25\|1.35\|1.5\|1.8\|2.5\|3
Minimum İşləmə Temperaturu (°C)	0
Maksimum işləmə istiliyi (°C)	100
Təchizatçı Temperatur Dərəcəsi	uzadılmış
Ticarət adı	Arria
Montaj	Səth montajı
Paket Hündürlüyü	2.63
Paket eni	35
Paket Uzunluğu	35
PCB dəyişdirildi	1152
Standart Paket Adı	BGA
Təchizatçı Paketi	FC-FBGA
Pin sayı	1152
Qurğuşun Forması	Top

İnteqrasiya edilmiş dövrə növü

Elektronlarla müqayisədə fotonların statik kütləsi yoxdur, zəif qarşılıqlı təsir, güclü anti-müdaxilə qabiliyyəti var və informasiya ötürülməsi üçün daha uyğundur.Optik əlaqənin enerji istehlakı divarını, saxlama divarını və kommunikasiya divarını keçmək üçün əsas texnologiyaya çevrilməsi gözlənilir.İşıqlandırıcı, birləşdirici, modulyator, dalğa ötürücü qurğular fotoelektrik inteqrasiya edilmiş mikro sistem kimi yüksək sıxlıqlı optik xüsusiyyətlərə inteqrasiya olunur, yüksək sıxlıqlı fotoelektrik inteqrasiyanın keyfiyyətini, həcmini, enerji istehlakını, III - V mürəkkəb yarımkeçirici monolit inteqrasiya olunmuş (INP) daxil olmaqla fotoelektrik inteqrasiya platformasını həyata keçirə bilir. ) passiv inteqrasiya platforması, silikat və ya şüşə (planar optik dalğa ötürücü, PLC) platforması və silikon əsaslı platforma.

InP platforması əsasən lazer, modulyator, detektor və digər aktiv cihazların istehsalı üçün istifadə olunur, aşağı texnologiya səviyyəsi, yüksək substrat dəyəri;Passiv komponentlər istehsal etmək üçün PLC platformasından istifadə, az itki, böyük həcm;Hər iki platformanın ən böyük problemi materialların silikon əsaslı elektronika ilə uyğun gəlməməsidir.Silikon əsaslı fotonik inteqrasiyanın ən görkəmli üstünlüyü prosesin CMOS prosesi ilə uyğun olması və istehsal dəyərinin aşağı olmasıdır, buna görə də ən potensial optoelektronik və hətta bütün optik inteqrasiya sxemi hesab olunur.

Silikon əsaslı fotonik cihazlar və CMOS sxemləri üçün iki inteqrasiya üsulu var.

Birincinin üstünlüyü ondan ibarətdir ki, fotonik cihazları və elektron cihazları ayrıca optimallaşdırmaq olar, lakin sonrakı qablaşdırma çətin və kommersiya tətbiqləri məhduddur.Sonuncunun dizaynı və iki cihazın inteqrasiyasını emal etmək çətindir.Hazırda nüvə hissəciklərinin inteqrasiyasına əsaslanan hibrid montaj ən yaxşı seçimdir

Əvvəlki: XCZU19EG-2FFVC1760E 100% yeni və orijinal DC-dən DC-yə çevirici və keçid tənzimləyici çipi

Sonrakı: LMR16020PDDAR 100% Yeni və Orijinal Buck Keçid Tənzimləyicisi IC DC DC-dən DC-yə çevirici və keçid tənzimləyicisi çipi

Mesajınızı buraya yazın və bizə göndərin