Elektron ic çipi Dəstək BOM Xidməti TPS54560BDDAR yeni ic çipləri elektronika komponentləri

1.IC adlandırma, paket haqqında ümumi məlumat və adlandırma qaydaları:

Temperatur diapazonu.

C=0°C-dən 60°C-dək (kommersiya dərəcəsi);I=-20°C-dən 85°C-dək (sənaye dərəcəsi);E=-40°C-dən 85°C-dək (genişlənmiş sənaye dərəcəsi);A=-40°C-dən 82°C-dək (aerokosmik dərəcə);M=-55°C-dən 125°C-dək (hərbi dərəcəli)

Paket növü.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Keramik mis üstü;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Keramik DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Dar DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Dar Seramik DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Geniş kiçik forma faktoru (300mil) W-geniş kiçik forma faktoru (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Dar mis üstü;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Artırılmış plastik;/W-Wafer.

Sancaqların sayı:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (dəyirmi);W-10 (dəyirmi);X-36;Y-8 (dəyirmi);Z-10 (dəyirmi).(dəyirmi).

Qeyd: İnterfeys sinifinin dörd hərfli şəkilçisinin ilk hərfi E-dir, yəni cihazın antistatik funksiyası var.

2.Qablaşdırma texnologiyasının inkişafı

Ən erkən inteqral sxemlərdə etibarlılığı və kiçik ölçüləri səbəbindən uzun illər ordu tərəfindən istifadə olunmağa davam edən keramika düz paketlərdən istifadə olunurdu.Kommersiya dövrə qablaşdırması tezliklə keramika və daha sonra plastikdən başlayaraq ikili in-line paketlərə keçdi və 1980-ci illərdə VLSI sxemlərinin pin sayı DIP paketlərinin tətbiq həddini aşdı və nəticədə pin şəbəkə massivlərinin və çip daşıyıcılarının yaranmasına səbəb oldu.

Yerüstü montaj paketi 1980-ci illərin əvvəllərində ortaya çıxdı və həmin onilliyin sonrakı hissəsində populyarlaşdı.O, daha incə pin meydançasından istifadə edir və qağayı qanadı və ya J formalı sancaq formasına malikdir.Məsələn, Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) ekvivalent DIP-dən 30-50% az sahəyə və 70% az qalınlığa malikdir.Bu paketdə iki uzun tərəfdən çıxan qağayı qanadlı sancaqlar və 0,05" sancaq aralığı var.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) və PLCC paketləri.1990-cı illərdə, baxmayaraq ki, PGA paketi hələ də tez-tez yüksək səviyyəli mikroprosessorlar üçün istifadə olunurdu.PQFP və nazik kiçik kontur paketi (TSOP) yüksək pin sayılı cihazlar üçün adi paketə çevrildi.Intel və AMD-nin yüksək səviyyəli mikroprosessorları PGA (Pine Grid Array) paketlərindən Land Grid Array (LGA) paketlərinə keçdi.

Ball Grid Array paketləri 1970-ci illərdə görünməyə başladı və 1990-cı illərdə FCBGA paketi digər paketlərə nisbətən daha yüksək pin sayı ilə işlənib hazırlanmışdır.FCBGA paketində kalıp yuxarı və aşağı çevrilir və naqillər deyil, PCB kimi əsas təbəqə ilə paketdəki lehim toplarına birləşdirilir.İndiki bazarda qablaşdırma da prosesin ayrıca bir hissəsidir və qablaşdırma texnologiyası da məhsulun keyfiyyətinə və məhsuldarlığına təsir göstərə bilər.