order_bg

məhsullar

Qaynar təklif Ic çipi (Elektron Komponentlər IC Yarımkeçirici çipi) XAZU3EG-1SFVC784I

Qısa Təsvir:


Məhsul təfərrüatı

Məhsul Teqləri

Məhsul Atributları

TİP TƏSVİRİ

SEÇİN

Kateqoriya İnteqrasiya edilmiş sxemlər (IC)

Daxili

Sistem On Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Serial Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Paket Tabla

 

Məhsul statusu Aktiv

 

Memarlıq MPU, FPGA

 

Əsas prosessor CoreSight™ ilə Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ ilə Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2

 

Flaş Ölçüsü -

 

RAM ölçüsü 1,8 MB

 

Periferik qurğular DMA, WDT

 

Bağlantı CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Sürət 500MHz, 1.2GHz

 

İlkin Atributlar Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Məntiq Hüceyrələri

 

İşləmə temperaturu -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Paket / Çanta 784-BFBGA, FCBGA

 

Təchizatçı Cihaz Paketi 784-FCBGA (23×23)

 

I/O sayı 128

 

Əsas məhsul nömrəsi XAZU3

 

Məhsul haqqında məlumat xətası bildirin

Oxşar Baxın

Sənədlər və Media

RESURS NÖVÜ LINK
Məlumat vərəqləri XA Zynq UltraScale+ MPSoC İcmal
Ətraf Mühit Məlumatı Xilinx REACH211 Sertifikatı

Xiliinx RoHS Sertifikatı

HTML məlumat cədvəli XA Zynq UltraScale+ MPSoC İcmal
EDA modelləri Ultra Librarian tərəfindən XAZU3EG-1SFVC784I

Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatları

ATRIBUT TƏSVİRİ
RoHS Vəziyyəti ROHS3 Uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL) 3 (168 saat)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

sistem-on-chip(SoC)

Açip üzərində sistemvə yasistem-on-chip(SoC) birinteqral sxemkompüterin və ya digər komponentlərin əksəriyyətini və ya hamısını birləşdirənelektron sistem.Bu komponentlər demək olar ki, həmişə a daxildirMərkəzi prosessor(CPU),yaddaşinterfeyslər, çip üzərindəgiriş/çıxışcihazlar,giriş/çıxışinterfeyslər vəikincil saxlamakimi digər komponentlərlə yanaşı, interfeyslərradio modemlərivə aqrafik emal bölməsi(GPU) – hamısı bir yerdəsubstratvə ya mikroçip.[1]Tərkibində ola bilərrəqəmsal,analoq,qarışıq siqnal, və tez-tezradio tezliyi siqnal emalıfunksiyaları (əks halda o, yalnız proqram prosessoru hesab edilir).

Daha yüksək performanslı SoC-lər çox vaxt xüsusi və fiziki olaraq ayrı yaddaş və ikincil yaddaşla (məsələn,LPDDReUFSvə yaeMMC, müvafiq olaraq) olaraq bilinən SoC-nin üstünə qatlana bilən çiplərpaket üzərində paket(PoP) konfiqurasiyası və ya SoC-yə yaxın yerləşdirilməlidir.Bundan əlavə, SoC-lər ayrıca simsiz istifadə edə bilərmodemlər.[2]

SoC-lər ümumi ənənəvidən fərqlidirana plata-əsaslıdırPC memarlıq, funksiyaya əsasən komponentləri ayıran və onları mərkəzi əlaqə dövrə lövhəsi vasitəsilə birləşdirən.[nb 1]Anakart çıxarıla bilən və ya dəyişdirilə bilən komponentləri yerləşdirir və birləşdirirsə, SoC-lər bu komponentlərin hamısını vahid inteqral sxemə inteqrasiya edir.Bir SoC adətən CPU, qrafika və yaddaş interfeyslərini birləşdirəcək,[nb 2]ikincil yaddaş və USB bağlantısı,[nb 3] təsadüfi girişyalnız oxumaq üçün xatirələrvə ikincil yaddaş və/yaxud onların nəzarətçiləri tək dövrə diaqramında, halbuki ana plata bu modulları birləşdirəcək.diskret komponentlərvə yagenişləndirmə kartları.

Bir SoC inteqrasiya edir amikro nəzarətçi,mikroprosessorvə ya ola bilsin ki, a kimi periferik qurğulara malik bir neçə prosessor nüvəsiGPU,Wi-Fimobil şəbəkəradio modemləri və/yaxud bir və ya daha çoxköməkçi prosessorlar.Mikro nəzarətçinin mikroprosessoru periferik sxemlər və yaddaşla necə birləşdirdiyi kimi, SoC daha da inkişaf etmiş bir mikro nəzarətçi ilə inteqrasiya kimi görünə bilər.periferiya qurğuları.Sistem komponentlərinin inteqrasiyası haqqında ümumi məlumat üçün baxınsistem inteqrasiyası.

Daha sıx inteqrasiya edilmiş kompüter sistemi dizaynları təkmilləşirperformansvə azaldınenerji istehlakıeləcə dəyarımkeçirici ölüekvivalent funksionallığı olan çox çipli dizaynlardan daha çox sahə.Bu azalma bahasına gəlirdəyişdirilə bilənkomponentlərdən ibarətdir.Tərifinə görə, SoC dizaynları müxtəlif komponentlər arasında tam və ya demək olar ki, tam inteqrasiya olunurmodullar.Bu səbəblərə görə, komponentlərin daha sıx inteqrasiyasına doğru ümumi tendensiya varkompüter avadanlıqları sənayesi, qismən SoC-lərin təsiri və mobil və quraşdırılmış hesablama bazarlarından öyrənilən dərslərə görə.SoC-lərə daha böyük bir tendensiyanın bir hissəsi kimi baxmaq olarquraşdırılmış hesablamahardware sürətləndirilməsi.

SoC-lər çox yayılmışdırmobil hesablama(məsələn, içindəsmartfonlarplanşet kompüterlər) vəkənar hesablamabazarlar.[3][4]Onlar da tez-tez istifadə olunurquraşdırılmış sistemlərməsələn, WiFi marşrutlaşdırıcıları vəƏşyaların interneti.

Növlər

Ümumiyyətlə, üç fərqləndirilə bilən SoC növü var:

Tətbiqlər[redaktə et]

SoC-lər istənilən hesablama tapşırığına tətbiq oluna bilər.Bununla belə, onlar adətən planşetlər, smartfonlar, ağıllı saatlar və netbuklar kimi mobil hesablamalarda istifadə olunur.quraşdırılmış sistemlərvə əvvəllər olduğu tətbiqlərdəmikrokontrollerləristifadə olunacaqdı.

Daxili sistemlər[redaktə et]

Əvvəllər yalnız mikro nəzarətçilərin istifadə oluna bildiyi yerlərdə SoC-lər quraşdırılmış sistemlər bazarında önə çıxır.Daha sıx sistem inteqrasiyası daha yaxşı etibarlılıq və təmin ediruğursuzluq arasındakı orta vaxt, və SoC-lər mikro nəzarətçilərdən daha inkişaf etmiş funksionallıq və hesablama gücü təklif edir.[5]Tətbiqlər daxildirAI sürətləndirilməsi, yerləşdirilmişmaşın görmə,[6] məlumatların toplanması,telemetriya,vektor emalımühit kəşfiyyatı.Tez-tez quraşdırılmış SoC-lər hədəf alırəşyaların interneti,əşyaların sənaye internetikənar hesablamabazarlar.

Mobil hesablama[redaktə et]

Mobil hesablamaəsaslı SoC-lər həmişə prosessorları, yaddaşları və çipləri birləşdirirkeşlər,simsiz şəbəkəimkanları və tez-tezrəqəmsal kameraaparat və proqram təminatı.Artan yaddaş ölçüləri ilə yüksək səviyyəli SoC-lərdə tez-tez yaddaş və flash yaddaş olmayacaq, bunun əvəzinə yaddaş vəəlavə yaddaşdüz yanında və ya yuxarıda yerləşdiriləcək (paket üzərində paket), SoC.[7]Mobil hesablama SoC-lərinin bəzi nümunələri bunlardır:


  • Əvvəlki:
  • Sonrakı:

  • Mesajınızı buraya yazın və bizə göndərin