LM46002AQPWPRQ1 paketi HTSSOP16 inteqrasiya edilmiş dövrə IC çipi yeni orijinal spot elektronika komponentləri

Çip istehsalı prosesi

Tam çip istehsalı prosesinə çip dizaynı, vafli istehsalı, çip qablaşdırılması və çip testi daxildir ki, bunlar arasında vafli istehsalı prosesi xüsusilə mürəkkəbdir.

İlk addım, funksional məqsədlər, spesifikasiyalar, dövrə sxemi, naqillərin sarılması və detallaşdırılması və s. kimi dizayn tələblərinə əsaslanan çip dizaynıdır. "Dizayn təsvirləri" yaradılır;fotomaskalar çip qaydalarına əsasən əvvəlcədən hazırlanır.

②.Gofret istehsalı.

1. Silikon vaflilər vafli dilimləyicidən istifadə edərək lazımi qalınlığa qədər kəsilir.Gofret nə qədər incə olarsa, istehsalın maya dəyəri bir o qədər aşağı olar, lakin proses bir o qədər tələbkardır.

2. vafli səthinin oksidləşməyə və temperatura qarşı müqavimətini yaxşılaşdıran fotorezist plyonka ilə örtülməsi.

3. Gofret fotolitoqrafiyasının inkişafı və aşındırılması UV işığına həssas olan kimyəvi maddələrdən istifadə edir, yəni UV işığına məruz qaldıqda daha yumşaq olur.Çipin formasını maskanın mövqeyinə nəzarət etməklə əldə etmək olar.Silikon vafliyə fotorezist tətbiq olunur ki, ultrabənövşəyi şüalara məruz qaldıqda ərisin.Bu, maskanın ilk hissəsini tətbiq etməklə həyata keçirilir ki, UV işığına məruz qalan hissə həll olunsun və bu həll olunan hissə daha sonra bir həlledici ilə yuyula bilsin.Bu həll edilmiş hissə daha sonra bir həlledici ilə yuyula bilər.Qalan hissə daha sonra fotorezist kimi formalaşdırılaraq bizə istənilən silisium qatını verir.

4. İonların vurulması.Bir aşındırma maşını istifadə edərək, N və P tələləri çılpaq silisiumun içərisinə həkk olunur və PN qovşağı (məntiq qapısı) yaratmaq üçün ionlar vurulur;üst metal təbəqə daha sonra kimyəvi və fiziki hava yağıntıları ilə dövrəyə bağlanır.

5. Gofretin sınaqdan keçirilməsi Yuxarıda göstərilən proseslərdən sonra vafli üzərində zar qəfəsləri əmələ gəlir.Hər bir kalıbın elektrik xüsusiyyətləri pin testindən istifadə etməklə yoxlanılır.

③.Çip qablaşdırma

Hazır vafli bərkidilir, sancaqlara bağlanır və tələbata uyğun olaraq müxtəlif bağlamalar hazırlanır.Nümunələr: DIP, QFP, PLCC, QFN və s.Bu, əsasən istifadəçinin tətbiq vərdişləri, tətbiq mühiti, bazar vəziyyəti və digər periferik amillərlə müəyyən edilir.

④.Çip testi

Çip istehsalının son prosesi ümumi sınaq və xüsusi sınaqlara bölünə bilən hazır məhsul sınağıdır, birincisi, qablaşdırmadan sonra çipin elektrik xüsusiyyətlərini müxtəlif mühitlərdə, məsələn, enerji istehlakı, işləmə sürəti, gərginlik müqaviməti, Sınaqdan sonra çiplər elektrik xüsusiyyətlərinə görə müxtəlif siniflərə bölünür.Xüsusi test müştərinin xüsusi ehtiyaclarının texniki parametrlərinə əsaslanır və oxşar spesifikasiyalardan və çeşidlərdən olan bəzi çiplərin müştərinin xüsusi ehtiyaclarını ödəyə bilməyəcəyini yoxlamaq, xüsusi çiplərin müştəri üçün dizayn edilib-edilməməsi barədə qərar vermək üçün sınaqdan keçirilir.Ümumi sınaqdan keçmiş məhsullar spesifikasiyalar, model nömrələri və zavod tarixləri ilə etiketlənir və fabrikdən çıxmazdan əvvəl qablaşdırılır.Testdən keçməyən çiplər əldə etdikləri parametrlərdən asılı olaraq aşağı səviyyəli və ya rədd edilmiş kimi təsnif edilir.