XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Məhsul haqqında məlumat
| TYPENo.Məntiq blokları: | 2586150 |
| Makrosellərin sayı: | 2586150Makrosellər |
| FPGA Ailəsi: | Virtex UltraScale Seriyası |
| Məntiq Case Stil: | FCBGA |
| Sancaqların sayı: | 2104 sancaqlar |
| Sürət dərəcələrinin sayı: | 2 |
| Ümumi RAM bitləri: | 77722 Kbit |
| Giriş/çıxışların sayı: | 778I/O |
| Saat İdarəetmə: | MMCM, PLL |
| Əsas Təchizat Gərginliyi Min: | 922 mV |
| Əsas Təchizat Gərginliyi Maks: | 979 mV |
| Giriş/çıxış təchizatı gərginliyi: | 3.3V |
| Maksimum işləmə tezliyi: | 725 MHz |
| Məhsul çeşidi: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Məhsulun təqdimatı
BGA deməkdirBall Grid Q Array Paketi.
BGA texnologiyası ilə əhatə olunmuş yaddaş yaddaş, BGA və TSOP həcmini dəyişmədən yaddaş tutumunu üç dəfə artıra bilər.
Müqayisə üçün daha kiçik bir həcmə, daha yaxşı istilik yayma performansına və elektrik performansına malikdir.BGA qablaşdırma texnologiyası eyni tutum altında BGA qablaşdırma texnologiyası yaddaş məhsullarından istifadə edərək, kvadrat düym başına saxlama qabiliyyətini çox yaxşılaşdırdı, həcmi TSOP qablaşdırmasının yalnız üçdə birini təşkil edir;Üstəlik, ənənə ilə
TSOP paketi ilə müqayisədə, BGA paketi daha sürətli və daha effektiv istilik yayılması üsuluna malikdir.
İnteqral sxem texnologiyasının inkişafı ilə inteqral sxemlərin qablaşdırma tələbləri daha sərt olur.Bunun səbəbi, qablaşdırma texnologiyasının məhsulun funksionallığı ilə əlaqəli olmasıdır, IC-nin tezliyi 100MHz-dən çox olduqda, ənənəvi qablaşdırma üsulu "Cross Talk• fenomeni" adlanan hadisəni yarada bilər və IC-nin sancaqlarının sayı 208 Pin-dən çox, ənənəvi qablaşdırma metodunun öz çətinlikləri var.Buna görə də QFP qablaşdırmasının istifadəsinə əlavə olaraq, bugünkü yüksək pinli çiplərin əksəriyyəti (məsələn, qrafik çiplər və çipsetlər və s.) BGA(Ball Grid Array)-a keçir. PackageQ) qablaşdırma texnologiyası.BGA ortaya çıxanda o, ana platalarda cpus və cənub/Şimal körpü çipləri kimi yüksək sıxlıqlı, yüksək performanslı, çox pinli paketlər üçün ən yaxşı seçim oldu.
BGA qablaşdırma texnologiyasını da beş kateqoriyaya bölmək olar:
1.PBGA (Plasric BGA) substratı: Ümumiyyətlə çox qatlı lövhədən ibarət 2-4 qat üzvi material.Intel seriyalı CPU, Pentium 1l
Chuan IV prosessorlarının hamısı bu formada qablaşdırılır.
2.CBGA (CeramicBCA) substratı: yəni keramika substratı, çip və substrat arasındakı elektrik əlaqəsi adətən flip-chipdir.
FlipChip-i necə quraşdırmaq olar (qısaca FC).Intel seriyalı cpus, Pentium l, ll Pentium Pro prosessorlarından istifadə olunur
Kapsülləmə forması.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrat: Sərt çox qatlı substrat.
4.TBGA (TapeBGA) substratı: Substrat lentdən ibarət yumşaq 1-2 qatlı PCB dövrə lövhəsidir.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substratı: paketin mərkəzində aşağı kvadrat çip sahəsinə (həmçinin boşluq sahəsi kimi tanınır) aiddir.
BGA paketi aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:
1).10 Sancaqların sayı artır, lakin sancaqlar arasındakı məsafə QFP qablaşdırmasından xeyli böyükdür, bu da məhsuldarlığı artırır.
2 ).BGA-nın enerji istehlakı artırılsa da, idarə olunan çökmə çipinin qaynaq üsulu sayəsində elektrik istilik performansı yaxşılaşdırıla bilər.
3).Siqnal ötürmə gecikməsi kiçikdir və uyğunlaşma tezliyi çox yaxşılaşdırılır.
4).Montaj, etibarlılığı çox yaxşılaşdıran coplanar qaynaq ola bilər.
